简述

　　失灵说明是对已无效的商品开展的一种过后剖析工作中，根据应用各种各样检测剖析技术性和分析程序确定商品的无效状况，辨别其失效模式或原理，明确其缘故，明确提出改善设计方案和生产制造加工工艺的提议，来清除无效并避免无效的再次出现，提升 电子器件稳定性，它是商品可靠性工程的一个关键构成部分。

健全的失灵说明方式方法

开封市、制样  显微镜傅利叶红外线剖析 FTIR

金相分析切成片  俄歇电子成分剖析  

上色剖析  光辐射透射电镜  

透射电镜与能谱分析   声学材料扫描仪 SAM

有限元  X-放射线散射 

透視透射电镜 TEM X射线莹光定量分析 XRF

显微镜拉曼光谱分析剖析  X射线衍射 XRD

红外检测像   

 失灵说明工作能力范畴 

片式集成电路芯片   微波加热元器件/部件 

混和集成电路芯片   中小型整个机械 

PCBA部件      机电工程部件 

分立元件  光学、光真空泵元器件 

分立器件   充电电池