HAST是加速防潮测试的更加加速版本，与高温/高湿度测试（85C/85%RH）相比，HAST会产生更多成分，接触由于湿气驱动的腐蚀和更多的绝缘劣化。HAST完成了主要用于塑料密封组件。下表显示了常见的表格与HAST相关的测试标准。测试在指定的温度和相对温度下进行湿度或压力。大气通常具有至少100℃的温度，在a水蒸汽加压状态。HAST有时被归类为组合测试压力也被认为是环境参数。有饱和和HAST的不饱和品种。前者通常在121C和****的条件下完成RH，后者在110，120或130℃和85%RH的条件下。完成测试电子元件的通电通常是不饱和类型。HAST是一个相当的测试，加速因子在几十到几百倍之间，85℃和85%RH的条件。这种极端的加速使得检查非常重要失败模式。

 PCT：高压蒸煮试验 Pressure Cook Test (Autoclave Test)

目的：评估IC产品在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程

测试条件：130℃， 85%RH, Static bias，15PSIG（2 atm）

失效机制：化学金属腐蚀，封装密封性

参考标准：

JESD22-A102

EIAJED- 4701-B123

*HAST与THB的区别在于温度更高，并且考虑到压力因素，实验时间可以缩短，而PCT则不加偏压，但湿度增大。

HAST测试注意事项：

测试过程要求每天记录电源电压、电流、环境温度、壳温(推算结温)等关键数据。

注意芯片内部模拟电路是否有上电默认开启的模块，这样的模块会导致静态电流太大，引起其他机制的失效。

调试过程注意，考虑到较大的电流引起压降，电压等的记录应该是到板电压，而不是电源源端电压。

调试过程注意，室温条件下的电源电压与规定要求下的电源电压不同，可以在室温下初调，待试验环境到达HAST设定条件后做最终调试。

1常见的HAST相关标准

HAST高加速老化测试目的：试验目的是为了提高环境应力（如：温度）与工作应力（施加给产品的电压、负荷等），加快试验过程，缩产品或系统的寿命试验时间，因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多为了提高试验效率、减心试验时间。

高加速老化试验（hast）测试标准：environmental testing-part2：test methods-test cx：damp heat，steady state（unsaturated pressurized vapour）iec：1994电子电工产品环境试验第二部分：试验方法试验cx未饱和高压蒸汽恒定湿热gby/t2423.40-199三、高加速老化试验（hast）测试设备参数：设备内尺寸：255+255+318m压范围：0.02~0.392mpa温度范围：（）（

湿度范围：（75-100）%h四、测可靠性实验室服务项目：高/低温测试