- 板面起泡、分层，阻焊膜脱落
- 板面发黑
- 迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）
- 开路、短路（导通孔质量～电路设计）
PCBA无铅焊点可靠性测试:
针对PCB的检测主要有以下几个方面：
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PCB的机械性能
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PCB的热学性能
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PCB可靠性测试
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PCB电性能测试
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外观检验
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导热系数
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清洁度（离子污染）测试
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耐电压
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尺寸测量
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热阻
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吸湿（水）性
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绝缘电阻测试
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微观尺寸检测
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热膨胀系数
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覆铜箔层压板试验
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耐湿性及绝缘电阻
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孔尺寸测量
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热失重温度
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盐雾试验
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表面/体积电阻率
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孔金属镀层尺寸测量
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爆板时间T260/T288
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多层印制电路板机械冲击
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热循环测试金属化孔电阻变化
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侧蚀/凹蚀
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热裂解温度Td
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刚性印制线路耐振动
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弯曲强度试验
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热应力
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刚性印制板热冲击
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刚性绝缘层压材料抗弯曲强度
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阻燃性试验（塑料、PCB基板）
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耐热油性
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抗剥离强度测试（覆铜板、PCB）
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可焊性测试
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霉菌试验
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铜箔延伸率
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镀层通孔（镀覆孔）热应力试验
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热应力
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镀层附着力
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玻璃化转变温度
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蒸汽老化
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镀层孔隙率
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可焊性试验
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翘曲度测试
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抗拉强度试验
非支撑元件孔连接盘粘合强度、粘结强度，表面组装焊盘垂直拉脱试验
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